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重塑新优势 陶瓷基板市场渐升温

浏览次数: 日期:2016-5-5 11:14

陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板,特别适用高功率电子元件封装应用。目前,陶瓷基板广泛应用在COB、以及灯丝产品中。

  业内表示,制造高纯度的陶瓷基板比较困难,因为大部分陶瓷熔点和硬度都很高,这一点限制了陶瓷机械加工的可能性,因此陶瓷基板中常常掺杂熔点较低的玻璃用于助熔或者粘接,使最终产品易于机械加工。

  目前陶瓷成型主要采用辊轴轧制、流延、粉末压制、等静压粉末压制等几种方法。

  浙江英洛华电子有限公司总工程师张贤军表示,陶瓷结构件与金属相比,具有高硬度、高强度、耐高温、抗氧化等优异性能,因此常用在金属材料无法胜任的环境中,比如航天、航空、军工、核能、机械、电子、医疗等领域。

  我们推出的陶瓷基板主要致力于LED灯丝灯的研究。张贤军表示,我们根据不同的产品特性,采用干压和等静压成型,经高温烧结后而成的陶瓷产品,工艺精良、质量稳定、机械强度高。

  在灯丝与金属支架的固定设计环节,英洛华摒弃传统的点胶方式,而采用全铆压方式,使产品达到长期稳定,铆压过程采用增压式,既保证铆合的紧度,同时控制力度,保证陶瓷灯丝不碎裂。

另外,在大功率产品领域,苏州晶品新材料研发出大功率贴片式陶瓷基板。公司董事长高鞠指出,陶瓷有非常好的化学稳定性,单一金属很难附着。两者要实现合二为一,必须从金属的成分上寻找突破口。即通过在金属里添加微量元素成为合金,提高表面活性。

  我们运用纳米技术,缩小金属颗粒尺寸,再增加与陶瓷的接触面积,最后在特殊的物理和化学手段帮助下,将两者紧密结合。高鞠表示。

  高鞠介绍,公司研发的陶瓷基板,散热能力是PCB板的20-50倍,其采用高导热陶瓷制成的长宽各60毫米的LED芯片集成模块,最大输入功率达500瓦,可替代1200瓦的金属卤素灯。

  2015开始,从各大封装厂商可以看出,采用陶瓷基板的趋势正逐步升温。尤其是COB产品,部分企业正积极引入陶瓷基板。

  此前的COB基板,大部分以铝基板为主,但今年开始我们已尝试采用陶瓷基板。同一方光电总经理杨帆表示,我们将陶瓷COB系列作为今年的重点开发对象,预计今年年底,COB产量份额还将进一步扩大,上升至70%

  根据市场需求,同一方光电推出高功率、高光密度、小发光面COB产品,CF系列陶瓷倒装COB产品覆盖筒灯、射灯、 par灯、轨道射灯等。

  杨帆表示,同一方CF系列COB光源具备高功率高发光密度的特性,主推发光面Φ6mmΦ9 mmΦ12 mm三款,功率范围12~80W,显色指数最低80,可达95以上。具备很好的窄角度光束角的设计条件。

另外,鸿利光电也于近期推出了陶瓷COB 产品LC003,具备低热阻、高散热性,无金线、可靠性高等优势。作为高密度LED阵列的代表性产品,它能为LED照明在高流明密度应用领域的使用提供更多的可行性。

  该产品功率为20W-70W,具有小体积高流明密度,聚光型特点,能满足MacAdam 3 阶分选,符合ANSI分光标准。鸿利光电工程技术中心主任翁平表示,简化生产工艺、提升效率,倒装共晶工艺特点决定了产品的应用方向,它非常适用于工矿灯、隧道灯、导轨灯及Par灯的等高功率及户外照明产品。

 目前整个陶瓷行业整体性价比已经较高,陶瓷基板凭借诸多优势正被众多封装企业逐步采用,陶瓷封装的市场前景正走向明朗。翁平指出。

  杨帆也表示,同一方非常看好陶瓷基板这块市场,今年在筒灯市场,我们会重点针对陶瓷基板来进行新品开发,并逐步投向市场。

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