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陶瓷铝基板将把铝基板的导热能力提到更高的水平

浏览次数: 日期:2016-5-5 17:43

随着LED照明不断发展,功率和亮度不断提升,对散热的要求也越来越高,这就对LED用铝基板提出了更高的要求。目前市场上应用较多的为纤维布上涂胶式铝基板,其热阻是1.7℃/w,有还会是3.2℃/w。进口的铝基板最低也在0.58℃/W以上,而且绝缘层厚度较厚,最薄的也在60μm以上,所以热阻较高,热传导性能较差。传热也不均匀。不适合用在高质量,高亮度,高功率LED灯具上面。为解决现在铝基板存在的问题,特研发一种新型高导热陶瓷铝基板以满足高品质LED发展的需要。其性能特点如下:

1.绝缘层性能:

    导热系数:14~18W/m.k

    热阻:≤0.06 W/℃
    膜层厚度:25~35μm

2.恒定不变的导热能力
    普通粘胶的铝基板由于胶水的耐候性较差,在空中吸收空气中的水而不断老化,降低了导热性能和粘接能力,造成更大的接触性热阻,致使LED产生光衰,是LED产品应用的一大隐患,而陶瓷膜不会随时间的推移而老化,导热性能均一恒定,降低LED光衰,延长使用寿命。

    深圳科友电路是一家专业生产刚性电路板的厂家,专注于深圳电路板厂家,PCB线路板,LED铝基板,铝基电路板,铜基板以及高频板的厂家,精密制造的厂家(单面板,双面板,多层板厂家)最高层数可达到26层.

3.灵活多样的成膜方式
    该膜层工艺特殊性致使成膜方式的灵活多样,可通过必要的遮挡,直接在铝散热片制备绝缘层,这样就省去了铝基板与散热片之间连接麻烦,避免不必要接触热阻,使导热更加通畅。

4.由于该绝缘层在铝基体烧结过程中,与基体形成锯齿形状,并且膜层表面的多孔形貌,有效地扩充了导热面积,较原有面积增大了2倍多,更好地便于热量的传导。

5.较高结合力
    该新型铝基板的绝缘层为Al2O3陶瓷,是在铝基体表面通过等离子体高温、高压烧结而成,而作为线路的金属也是通过高温烧结在陶瓷膜上,三者之间具有较强的结合性能,避免了普通铝基板在粘接过程中不够严实而造成较高的接触热阻。

    综上几个特性可以得出,该新型LED用陶瓷铝基板避免了传统粘胶铝基板和陶瓷板的,具有较高的导热性能和良好的耐候性。为LED的高亮度、大功率、长寿命提供了较高的导热保障和技术支持,具有更广泛的应用价值和推广前景。

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